Bloomberg — SK Hynix Inc. está acelerando el lanzamiento de sus chips de memoria de IA de próxima generación después de que Nvidia Corp (NVDA) su CEO, Jensen Huang, preguntara al proveedor surcoreano si puede suministrar muestras seis meses antes de lo previsto inicialmente, lo que indica la persistencia de la demanda mundial de semiconductores de última generación.
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Huang planteó la petición en relación con los próximos chips de memoria de gran ancho de banda, o HBM4, durante una reciente reunión con el presidente de SK Group, Chey Tae-won, según declaró el magnate surcoreano a la prensa al margen de la Cumbre de IA de SK celebrada el lunes en Seúl. Chey dijo que Huang ha tenido éxito como líder en parte por su énfasis en la velocidad.
En consecuencia, SK Hynix dijo a principios de este mes que está en camino de suministrar a los clientes HBM4 en la segunda mitad de 2025, reafirmando una línea de tiempo ofrecida por primera vez en una llamada posterior a las ganancias en octubre. La empresa surcoreana es el principal proveedor de los chips HBM de los que depende Nvidia para hacer funcionar los chips de inteligencia artificial de la compañía estadounidense.
Tanto Nvidia como SK Hynix se han beneficiado del insaciable apetito que las grandes empresas y los gobiernos tienen por los chips de vanguardia de la compañía con sede en Santa Clara, California, el patrón oro para el entrenamiento de algoritmos de IA.
Sin embargo, que SK Hynix pueda suministrar la memoria de IA de nueva generación en 2025 depende de si el fabricante de chips surcoreano puede completar a tiempo el complejo proceso de cualificación de Nvidia. “Ambas partes están en la misma página” sobre el calendario de la HBM4, dijo Chey a los periodistas.
Mientras tanto, Nvidia sigue sin poder fabricar suficientes chips de IA para satisfacer la demanda, dijo Chey durante el evento de la empresa, y SK Hynix está trabajando con la compañía estadounidense para resolver la actual escasez de suministro.
SK Hynix también reveló el lunes su hoja de ruta para algunos nuevos productos adicionales. El fabricante de chips tiene previsto introducir la HBM3E de 16 capas a principios de 2025 y lanzar la HBM5 y la HBM5E entre 2028 y 2030, según declaró el director ejecutivo del fabricante de chips, Kwak Noh-Jung, durante la cumbre sobre IA. SK Hynix cerró con una subida del 6,5% el lunes.
SK Hynix informó el mes pasado de un beneficio operativo trimestral récord y dijo que planea comenzar a suministrar su HBM3E de 12 capas de gama alta en el cuarto trimestre.
Samsung Electronics Co, que ha luchado por alcanzar a SK Hynix en el frente de los chips de IA, ha dicho que planea producir en masa chips HBM4 en la segunda mitad del próximo año. Samsung espera que sus productos HBM4 ayuden a la empresa a ser competitiva frente a SK Hynix en el suministro a Nvidia.
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