EE.UU. evalúa restringir el acceso de China a los chips de memoria para IA

La administración Biden está trabajando en varias restricciones destinadas a mantener la tecnología vital fuera de las manos de los fabricantes chinos

China dijo que se opone a los esfuerzos de EE.UU. por suprimir la industria china de semiconductores y acusó a Washington de violar normas comerciales internacionales.
Por Mackenzie Hawkins
01 de agosto, 2024 | 12:41 PM
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Bloomberg — Estados Unidos está considerando imponer restricciones unilaterales al acceso de China a los chips de memoria de IA y a los equipos capaces de fabricar esos semiconductores tan pronto como el mes que viene, una medida que intensificaría aún más la rivalidad tecnológica entre las mayores economías del mundo.

La medida pretende impedir que Micron Technology Inc. (MU) y los principales fabricantes de chips de memoria surcoreanos SK Hynix Inc. y Samsung Electronics Co. suministren a las empresas chinas los denominados chips de memoria de gran ancho de banda, o HBM, según personas familiarizadas con el asunto, que subrayaron que no se ha tomado ninguna decisión definitiva. Las tres firmas dominan el mercado mundial de HBM.

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La administración Biden está trabajando en varias restricciones destinadas a mantener la tecnología vital fuera de las manos de los fabricantes chinos, incluyendo límites a las ventas de equipos de fabricación de chips. Esta norma supondría un nuevo conjunto de restricciones contra los chips de memoria para inteligencia artificial, el último escenario de la competencia entre EE.UU. y China.

De promulgarse, la medida afectaría a los chips HBM2 y a los más avanzados, incluidos los HBM3 y HBM3E, los chips de memoria para inteligencia artificial (IA) más punteros que se están produciendo en estos momentos, dijeron estas personas, así como a las herramientas necesarias para fabricarlos. Los chips HBM son necesarios para hacer funcionar aceleradores de IA como los que ofrecen Nvidia Corp. (NVDA) y Advanced Micro Devices Inc (AMD).

Micron no se vería afectada en gran medida, ya que el fabricante de chips con sede en Boise, Idaho, se ha abstenido de vender sus productos HBM a China después de que Pekín prohibiera sus chips de memoria en infraestructuras críticas en 2023, dijeron las personas. Hablaron bajo condición de anonimato para discutir información gubernamental sensible.

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No está claro qué autoridad utilizaría EE.UU. para restringir a las empresas surcoreanas, dijeron las personas. Una posibilidad es la regla del producto extranjero directo, o FDPR, que permite a Washington imponer controles sobre los productos fabricados en el extranjero que utilicen incluso la más mínima cantidad de tecnología estadounidense. Tanto SK Hynix como Samsung dependen del software de diseño de chips estadounidense y de equipos de empresas como Cadence Design Systems Inc. (CDNS) y Applied Materials Inc (AMAT).

A través de un portavoz, el Departamento de Comercio dijo en un comunicado que está “evaluando continuamente la evolución del entorno de amenazas y actualizando nuestros controles de exportación, según sea necesario, para proteger la seguridad nacional de EE.UU. y salvaguardar nuestro ecosistema tecnológico. Seguimos comprometidos a trabajar estrechamente con nuestros aliados que comparten nuestros valores.”

Los representantes de Micron, Samsung y SK Hynix declinaron hacer comentarios.

China dijo que se opone firmemente a los esfuerzos de EE.UU. por suprimir la industria china de semiconductores y acusó a Washington de violar las normas comerciales internacionales.

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“Las medidas estadounidenses no detendrán el progreso tecnológico de China y solo animarán a las empresas chinas a ser autosuficientes”, dijo un portavoz del Ministerio de Asuntos Exteriores chino en respuesta a una pregunta de Bloomberg.

Es probable que las nuevas restricciones se den a conocer tan pronto como a finales de agosto como parte de un paquete más amplio que también incluye sanciones contra más de 120 empresas chinas y nuevos límites a varios tipos de equipos de chips, con excepciones para aliados clave como Japón, los Países Bajos y Corea del Sur, dijeron las personas. Eso significa que las medidas sobre los equipos se dirigirían principalmente a las empresas estadounidenses.

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La administración del presidente Joe Biden ya ha pedido a Seúl que frene las exportaciones de tecnología de chips a China, centrándose en los equipos de fabricación, y que adopte controles similares a los que EE.UU. ya ha aplicado, según ha informado Bloomberg News.

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Por otra parte, EE.UU. ha estado presionando a Japón y a los Países Bajos -donde se encuentran dos de las empresas más importantes de equipos semiconductores- para que impidan que esas firmas den servicio a equipos restringidos que ya se encuentran en China, según ha informado anteriormente Bloomberg.

Aunque las nuevas medidas frenarían las ventas directas de chips HBM a empresas chinas, no está claro si se permitiría la venta en la nación asiática de chips de memoria de gama alta combinados con aceleradores de IA. Samsung suministra ahora HBM3 para los chips H20 de Nvidia, un acelerador de IA menos potente que ha sido autorizado para las empresas chinas, según ha informado Bloomberg News.

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Como parte de sus amplias restricciones relacionadas con la HBM en el mismo paquete de control de exportaciones, EE.UU. planea rebajar el umbral de lo que se considera memoria dinámica avanzada de acceso aleatorio, o DRAM. Un solo chip HBM contiene varios troqueles DRAM.

Lo que dice Bloomberg Intelligence

Los ingresos de SK Hynix por los chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) podrían tener un impacto muy limitado de las posibles restricciones a la exportación por parte del gobierno estadounidense. Las HBM de SK Hynix se utilizan sobre todo con las GPU de gama más alta de Nvidia, cuya exportación a China ya está restringida. Samsung también puede tener un impacto limitado, ya que sus ventas de HBM son aún demasiado pequeñas para afectar a las ventas totales, dice Masahiro Wakasugi, analista senior de la industria.

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Las nuevas restricciones impuestas a los equipos HBM y DRAM pretenden disuadir al principal fabricante chino de chips de memoria, ChangXin Memory Technologies Inc., de avanzar en su tecnología, según algunas personas. CXMT ya es capaz de fabricar HBM2, que se comercializó por primera vez en 2016.

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Los funcionarios de la administración Biden también planean crear una lista de los componentes críticos que China necesita para seguir produciendo semiconductores. También están considerando lo que se denomina una regla de-minimis cero, una norma aún más estricta para la FDR bajo la cual cualquier producto que contenga tecnología estadounidense estaría sujeto a posibles restricciones. Un gran grupo de aliados de EE.UU. quedarán exentos de esa medida, entre ellos Japón y los Países Bajos.

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Huawei Technologies Co. ofrece ahora sus chips de IA Ascend como alternativa a los productos de Nvidia y AMD, justo cuando Pekín trata de reforzar su autosuficiencia en tecnologías críticas en respuesta a las restricciones más estrictas de EE UU. Sin embargo, no está claro quién suministra a Huawei los HBM que se incluyen con sus chips Ascend.

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