Bloomberg — La administración Biden va a lanzar un concurso de financiación de US$1.600 millones para proyectos de investigación y desarrollo de empaquetado de chips, lo que supone el último intento de revitalizar la industria nacional de semiconductores.
Lea también: Suministro de chips de IA de Nvidia son un “gran cuello de botella”, advierte UE
La financiación -procedente de la Ley de Chips y Ciencia de 2022- sufragará la investigación en cinco áreas, dijo la subsecretaria de Comercio para Estándares y Tecnología, Laurie E. Locascio. Además de respaldar la investigación, los funcionarios esperan ayudar a financiar el desarrollo de prototipos.
El empaquetado -el proceso de encapsular chips tanto para protegerlos como para conectarlos a dispositivos- es una parte esencial de la industria. EE.UU. representa sólo el 3% de la capacidad mundial, y la mayor parte del empaquetado se realiza en Asia. Pero varias empresas - Intel Corp. (INTC), SK Hynix Inc., Amkor Technology Inc. (AMKR) y Samsung Electronics Co. - están construyendo plantas de envasado en EE.UU.
Le puede interesar: Canadá invierte millones en construir una red de chips mientras EE.UU. avanza a pasos agigantados
El anuncio representa, con diferencia, la mayor oportunidad de financiación procedente de un fondo de US$11.000 millones para I+D de la Ley de chips. La legislación también reservó US$39.000 millones en subvenciones -además de US$75.000 millones en préstamos y garantías de préstamos, y un 25% en créditos fiscales- para devolver la fabricación de semiconductores a suelo estadounidense tras años de desplazamiento de la producción a Asia.
Las cinco categorías cubiertas por el nuevo programa -equipos y herramientas, suministro de energía y gestión del calor, tecnología de conectores, automatización del diseño electrónico y los llamados chiplets- recibirán múltiples subvenciones de hasta US$150 millones cada una. Los chiplets son piezas modulares de electrónica diseñadas para una función específica.
Lea más en Bloomberg.com
