Bloomberg — Samsung Electronics Co. develó una serie de avances en su tecnología destinados a atraer a los fabricantes de chips de inteligencia artificial (IA) a su negocio de fabricación.
Aunque Samsung es el primer fabricante mundial de chips de memoria, ha estado intentando alcanzar a su rival Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM) en el mercado de la fundición, donde las empresas fabrican chips diseñados por los clientes. Samsung expuso su hoja de ruta para la fabricación de chips y esbozó su visión para la era de la inteligencia artificial en su foro anual de fundición celebrado el miércoles en su sede estadounidense de chips en San José, California.
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La cuota de Samsung en el mercado de la fundición cayó hasta el 11% en el primer trimestre de este año desde el 11,3% del trimestre anterior, mientras que la cuota de TSMC subió hasta el 61,7% desde el 61,2% durante el mismo periodo, según TrendForce.
Los beneficios del fabricante de chips surcoreano se están recuperando, ayudados por la demanda de componentes utilizados en los sistemas informáticos de IA. Eso está reforzando su principal división de chips de memoria y también está proporcionando oportunidades para ganar pedidos de subcontratación.
Pero Samsung tiene que demostrar que su producción es lo suficientemente avanzada y fiable como para atraer mayores compromisos de clientes exigentes como Nvidia Corp (NVDA), que produce aceleradores de IA que son imprescindibles para todas las grandes empresas tecnológicas. Samsung también se enfrenta a un incipiente desafío de Intel Corp.(INTC), que está abriendo sus plantas en un intento de ganar pedidos a sus antiguos rivales.
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Los avances en la tecnología de producción, normalmente significados por dimensiones cada vez más pequeñas de los transistores, ayudan a mejorar el rendimiento de los componentes electrónicos. La carrera hacia unas dimensiones más pequeñas es clave para ganar pedidos de procesadores de inteligencia artificial, algunos de los chips de mayor rendimiento y más caros que se utilizan.
El proceso avanzado introducido por Samsung utiliza la llamada tecnología de red de suministro de energía trasera, que coloca los raíles de alimentación en la parte posterior de una oblea de silicio. Esta tecnología mejora la potencia, el rendimiento y la superficie, al tiempo que reduce significativamente la caída de tensión, en comparación con su proceso de 2 nanómetros de primera generación, según la empresa.
Samsung también argumenta que su capacidad para ofrecer lógica, memoria y envasado avanzado le ayudará a progresar rápidamente en la obtención de pedidos de fabricación externa de semiconductores para chips relacionados con la IA.
La empresa predijo el miércoles que su lista de clientes relacionados con la IA se quintuplicará y que los ingresos se multiplicarán por nueve respecto a los niveles actuales para 2028. La empresa anunció varios tipos nuevos de tecnología de producción y un diseño para los futuros chips relacionados con la IA que, según dijo, le ayudarán a ganar clientes.
Los ejecutivos de Samsung declinaron hacer comentarios sobre el estado de sus intentos de suministrar los últimos chips de memoria avanzada a Nvidia o responder a los informes de que aún no ha podido lograr la cualificación de dichos chips en la empresa estadounidense.
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Samsung también hizo alarde de su tecnología gate-all-around -o GAA-, clave para los productos de IA. La empresa planea producir en masa su proceso de 3 nanómetros de segunda generación en la segunda mitad de este año y ofrecer GAA en su próximo proceso de 2 nanómetros. En 2022, Samsung se convirtió en la primera del sector en iniciar la producción en masa de 3 nanómetros basada en GAA.
El fabricante de chips afirmó que sus preparativos para 1,4 nanómetros progresan sin problemas, con los objetivos de rendimiento y producción en camino para la producción en masa en 2027.
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